vivoX50Pro+的COP封装技术有什么优势？

COP技术在工艺复杂度上就已经跟COG，COF拉开了比较大的差距，而从应用了此项封装技术的真机上也能看出COP的优势所在，IPHONE X就是使用了三星的柔性OLED屏加上COP封装技术，做出了视觉上极具冲击力的效果，而vivoX50Pro+则是加上了曲面屏使得整机的屏幕占比相比IPHONE X要更高。下面我们会详细讲一下各类工艺的差别

COG

COG三者中时间最悠久的一种封装技术，也是在全面屏时代到来之前运用最普遍的一种封装工艺也主要运用于LCD屏幕，可以大大减小整个 LCD 模块的体积，提高良品率、成本低并且易于大批量生产。在当时是很火的一种封装工艺，当时小米mix就是COG工艺的代表性作品。

COF

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术

三星S9就是在当时极具代表性的一款产品

COP

COF和COG工艺在内部堆叠上在下巴部分都会存在着一部分的边框，而COP是真正可以解决这个问题的工艺，目前也主要是由三星的柔性OLED提供此项封装技术的支持，目前具有代表性的作品就是IPHONE X和vivoX50Pro+了

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COP技术在工艺复杂度上就已经跟COG，CO

拉开了比较大的差距，而从应用了此项封装技

术的真机上也能看出COP的优势所在， IPHONE

Ⅹ就是使用了三星的柔性OLED屏加上COP封装

技术，做出了视觉上极具冲击力的效果，而

vIVOX50Pro+则是加上了曲面屏使得整机的屏幕

占比相比 IPHONE X要更高。下面我们会详细讲

下各类工艺的差别